華為首發全球最強5G芯片
【1·25香港連線】大公報記者馬琳北京報道：1月23日，華為在北京發布了業內首款5G基站核心芯片——華為天罡。作為全球最強的5G基站晶片，「天罡」在集成度、運算力、頻譜帶寬等方面，都取得突破性進展，其中運算能力提升2.5倍之多。該芯片能夠實現基站尺寸減少超50%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，將助推全球5G實現大規模快速部署。華為5G產品線總裁楊超斌當天透露，截至2018年12月31日，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地，而且這個數字每天都在更新。
華為當天在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。在發布會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。」
已獲全球30個商用合同
當天，華為發布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。據介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源功放和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，天罡晶片也為華為刀片式5G基站的研發帶來成效，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半，有效應對站點獲取難、成本高等挑戰。丁耘還透露，華為5G基站重量不超過20公斤，一個成年男子就可以安裝。
華為5G產品線總裁楊超斌指出，華為全系列全場景極簡5G解決方案，在實現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。截至2018年12月31日，華為已經獲得了30個5G商業合同，25000多個5G基站已發往世界各地，而且這個數字每天都在更新。「現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。」
下月發布摺疊屏5G手機
據了解，2018年華為率先發布了5G全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研芯片，支持「全制式、全頻譜」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。目前，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。
此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東當天還發布了全球最快的5G多模芯片（Balong 5000 5G Modem）和商用終端。余承東透露，今年2月，華為將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上發布一款摺疊屏5G手機。
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大公報記者馬琳報道